D'Wärmevergëftung vun der Vakuumdampkammer ass eng relativ nei Wärmevergëftungsmethod. D'Vakuum Dampkammer kann als entwéckelt ginn op Basis vun der Hëtztleitung. Obwuel d'Hëtzt Päif kann hëllefen, datt d'Hëtzt méi séier exportéiert gëtt, wäert d'Hëtzt Päif zwangsleefeg zu engem relativ grousse Heizkierper féieren, wat net gëeegent ass fir déi Occasiounen mat méi streng Ufuerderungen. Dëst huet zu enger Wärmevergëftungsmethod gefouert, déi och séier an der Wärmeleitung ass, och eng relativ grouss Wärmekapazitéit benotzt, awer e relativ klenge Volumen huet.

Dëst ass de Fall mat der Vakuum Soaking Plack. Wéi d'Hëtztleitung benotzt et e Material dat flësseg ass bei Raumtemperatur, awer e relativ niddrege Kachpunkt huet. Et kann vill Hëtzt absorbéieren fir Hëtzt ze féieren andeems se op Phasewiessel vertrauen. Zur selwechter Zäit adoptéiert de Baussent pure Kupferdesign mat méi séier Wärmeleitungsgeschwindegkeet. Wéi och ëmmer, d'Dampkammer ass mat engem relativ groussen Heizgebitt entworf, sou datt gläichzäiteg d'Kupferbasis méi Hëtzt absorbéiert, d'Flëssegkeet an der Dampkammer gëtt méi erhëtzt a verdampéiert, an d'Wärmeleitung méi effizient ass, déi och iwwer d'Hëtztleitung ass. Plaz. Kombinéiert mat enger grousser Zuel vu pure Kupferflëss, déi um Kondensatiounsend geschweest ginn, an e mächtege Fan, gëtt d'Hëtzt komplett an d'Loft exportéiert. Natierlech ass de gréisste Virdeel vun der Dampkammer datt seng plaatähnlech Form gëeegent ass fir d'Hëtztvergëftung vu méi dënnen elektronesche Komponenten wéi Grafikkaarten, CPUs a High-Power LED Luuchten.

Natierlech huet déi eenheetlech Porestruktur vum Schaummetall eng méi grouss thermesch Konduktivitéit spezifesch Uewerfläch, eng besser Kapillaraktioun fir d'Kupfermesh Struktur, a spuert souguer de Prozess vum Sinteren vum Kupferpulver op der Innere vum Substrat, an d'Benotzung vu Low- Käschten Fabrikatioun vu méi kleng Gréisst a méi héich Hëtzt dissipation Effizienz De Vakuum Dampkammer gëtt méiglech.